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  • Weltweit erstes vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem
  • spezieller Bestückautomat für Snap-In-Technik
  • Neue Dienstleistung Lötrahmenreinigung

Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung in Heßdorf bei Erlangen Bestückautomaten, Dampfphasenlötanlagen und mehr


Mit unseren modernen Maschinen führen wir die SMD-Bestückung schnell, präzise und mit geringer Fehlerquote durch. Nachfolgend stellen wir Ihnen unseren Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung vor:

AOI Viscom S3088 ultra

Mit dieser topmodernen Anlage ist es möglich, SMD-Bestückfehler bei der Leiterplattenherstellung mit einer sehr hohen Wahrscheinlichkeit zu identifizieren und hinterher reparieren zu können. Mithilfe des neuen XM-Kameramoduls lassen sich bis zu einer Auflösung von 8 µm Leiterplatten untersuchen.

Die maximale Leiterplattengröße liegt bei 508 x 508 mm.

AOI Viscom S3088 ultra

Asscon Inline Dampfphase VP2000

Um die bestückten Leiterplatten nicht mehr aus der Linie zum Löten nehmen zu müssen, haben wir eine Inline Lötanlage gekauft. In dieser Anlage können je nach Leiterplattengröße bis zu 6 Nutzen gleichzeitig gelötet werden.

Da dieser Lötprozess systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.

Asscon Inline Dampfphase VP2000

Bestückautomaten

Wir arbeiten zurzeit mit sieben Bestückautomaten der Firma Samsung bzw. deren Nachfolger Hanwha. Dabei kommen folgende Linienkonstellationen zum Einsatz:

  • eine Linie bestehend aus dem Pastendrucker DEK Horizon 01iX und den Hanwha-Maschinen SM471plus und SM482plus inklusive Traywechsler
  • eine Linie bestehend aus dem Pastendrucker DEK Horizon 03iX und den Hanwha-Maschinen SM481 und SM485 inklusive Traywechsler
  • eine Linie bestehend aus dem Pastendrucker DEK Infinity und den Samsung-Maschinen SM411 und SM421 mit integriertem Traywechsler
  • eine Samsung SM421 als Stand-Alone-Anlage

Mithilfe dieser sieben Maschinen können wir bei der Leiterplattenbestückung sehr große Bauteilmengen äußerst genau (Bestückgenauigkeit bis zu +- 30 µm – SM421) bestücken. Dabei können wir alle gängigen Bauteile bis zu einer Größe von 02-01, BGA, µ-BGA usw. verarbeiten.

Gleichzeitig ist es nun erstmals möglich, auch Snap-In-Bauteile automatisch mit einer im Bestückprogramm hinterlegten Kraft in die Leiterplatte einzudrücken.

Bestückautomaten

Dampfphasenlötanlagen Fa. Asscon, Typ VP56

Von diesen Maschinen besitzen wir heute zwei Stück. Eine Maschine ist dabei in der Lage, bei der Leiterplattenherstellung bleifreie Pasten und Bauteile entsprechend zu verlöten. Durch die maschinentypische Abwesenheit von Sauerstoff während des Lötprozesses haben wir hier keinerlei Oxydationsprobleme und können auf den Einsatz von Stickstoff gänzlich verzichten.

Auch ist die Dampfphasenlötmaschine geradezu prädestiniert für die Verarbeitung von BGA- und ähnlich feinstrukturierten Bauteilen im Rahmen der Leiterplattenherstellung.

Dampfphasenlötanlagen Fa. Asscon, Typ VP56

Dampfphasenlötanlage Inline Fa. Asscon, Typ VP2000

Um die bestückten Leiterplatten nicht mehr aus der Linie zum Löten nehmen zu müssen, haben wir eine Inline Lötanlage gekauft. In dieser Anlage können je nach Leiterplattengröße bis zu 6 Nutzen gleichzeitig gelötet werden.

Da dieser Lötprozess bei der Leiterplattenherstellung systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.

DAMPFPHASENLÖTANLAGE FA. ASSCON, TYP VP6000

Mit dieser Dampfphasenlötanlage haben wir neben den bekannten Vorteilen der Dampfphasenlötung auch noch die Möglichkeit, die Leiterplatten während der Lötung einer Vakuumphase zu unterziehen, um mögliche Gaseinschlüsse innerhalb der Lötstelle zu reduzieren, was u. a. der Stromtragfähigkeit der Lötstelle zugutekommt.

Das System ist mit allen Überwachungssystemen ausgestattet, so dass hier in ein sehr zukunftssicheres Lötsystem investiert wurde.

Da der Lötprozess bei der Leiterplattenlötung systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.

DAMPFPHASENLÖTANLAGE INLINE FA. ASSCON, TYP VP6000

DEK DRUCKER HORIZON 01IX

Dieser Pastendrucker arbeitet mit einer Maschinenwiederholgenauigkeit von 2 Cpk @ ±12,5 μm, 6 sigma. Die Ausstattung mit der Leiterplattenunterstützung „Gridlok“, dem Pasteninspektionssystem „HawkEye“ und der Schablonenunterseiten-Reinigung „Cyclone“ garantiert uns einen einwandfreien Pastendruck bei der Leiterplattenherstellung. Außerdem ist dieser Drucker zusätzlich mit der Option „Stinger“ ausgerüstet, die es uns ermöglicht, nach dem Pastenrakerldruck automatisiert einzelne Klebepunkte zu setzen.

DEK Drucker Horizon 03iX

Dieser Pastendrucker arbeitet mit einer Maschinenwiederholgenauigkeit von +-12,5 µm @ 2,0 CpK. Die Ausstattung mit der Leiterplattenunterstützung „Gridlok“, dem Pasteninspektionssystem „HawkEye“ und der Schablonenunterseiten-Reinigung „Cyclone“ garantiert uns einen einwandfreien Pastendruck bei der Leiterplattenherstellung.

DEK-Drucker Horizon 03iX

DEK Drucker Infinity

Dieser vollautomatische Pastendrucker trägt mithilfe einer Schablone Lötpaste auf die Leiterplatten auf. Da keinerlei menschliche Einstellungsarbeiten notwendig sind, steht dieser Automat für gleich bleibend hohe Arbeitsqualität und -geschwindigkeit bei der Leiterplattenherstellung.

Der Pastendrucker steht hierbei in Linie zur Samsung-Bestück-Linie, sodass direkt nach dem Pastendruck mit dem Bestücken begonnen werden kann, ohne dass Mitarbeiter in diesen Prozess bei der Leiterplattenherstellung eingreifen müssen.

DEK Drucker Infinity

HANWHA BESTÜCKAUTOMAT SM471PLUS

Das als Hochleistungs-Chipshooter konzipierte System verfügt über zwei Portale mit 10 Spindeln pro Kopf und ein neues Flying-Vision-System und ist mit einer Chip-Platzier-geschwindigkeit von 75.000 Bauteilen pro Stunde der weltweit schnellste Bestücker in dieser Maschinenklasse. Bauteile von 01005 Chips bis zu den größten Steckerleisten bis ~14mm werden standardmäßig verarbeitet.

Bauteile bis zu einer Größe von 01005 bis zu einer Kantenlänge von maximal 14 mm bei einer maximalen Höhe von 12 mm können bestückt werden, und das bei einer Genauigkeit von bis zu +-50 μm @ μ +3σ.

Die Boardgröße beträgt hier 610x460mm.

Hanwa Bestückautomat SM471PLUS

HANWHA BESTÜCKAUTOMAT SM481

Der moderne Bestückautomat SM481 der Firma Hanwha gehört ebenfalls zu unserem Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung.

Bauteile bis zu einer Größe von 0402 ~ und 55 mm Kantenlänge (max. Höhe 15 mm) können hiermit bestückt werden – bei einer Genauigkeit von bis zu +-50 μm @ μ +3σ.

Zudem ist eine Leiterplattengröße von 460 x 400 mm.

Hanwa Bestückautomat SM481

HANWHA BESTÜCKAUTOMAT SM482PLUS

Das Bestücksystem SM482plus ist aufgebaut auf der Basis des flexiblen Hochgeschwindigkeitsbestückers SM471plus, jedoch speziell auf ein breites Bauteilspektrum ausgerichtet. Es ist ausgestattet mit der Polygon-Bauteilerkennungsfunktion sowie dem neuartigen Vacuumsystem für die optimierte Bauteilabholung und -platzierung.

Bauteile bis zu einer Größe von 0201 bis zu einer Kantenlänge von maximal 55 mm bei einer maximalen Höhe von 15 mm können bestückt werden, und das bei einer Genauigkeit von bis zu +-50 μm @ μ +3σ.

Die Boardgröße beträgt hier 460x400mm.

Hanwa Bestückautomat SM481PLUS

Hanwha Bestückautomat SM485

Der moderne Bestückautomat SM485 für Snap-In-Technik der Firma Hanwha gehört ebenfalls zu unserem Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung.

Bauteile bis zu einer Größe von 0402 bzw. bis 21 mm Kantenlänge können hiermit bestückt werden – bei einer Genauigkeit von bis zu +-30 μm @ μ +3σ.

Zudem ist eine Leiterplattengröße von 460 x 400 mm und ein Gewicht bis zu 4,5 kg möglich.

Besonderheit: Bei der Leiterplattenherstellung können Bauteile mit einer Kraft von 0,5 bis 50 Newton aufgesetzt werden. Dies ist zum Beispiel bei Snap-In-Steckern vonnöten.

Hanwha Bestückautomat SM485

Lötrahmenreinigung DCT InJet 888 CRD

Hier erhalten Sie genauere Informationen zur Lötrahmenreinigung.

Nutek Laserzelle LMC 2000HE

Mithilfe dieses Lasers werden unsere Leiterplatten mit einem eindeutigen 2D-Barcode versehen. Diesen benötigen wir sowohl für unsere Samsung-Bestücklinie (Traceability) als auch für unsere automatische optische Inspektion (AOI).

Somit sind wir bei der Leiterplattenherstellung in der Lage, bei entsprechender Kundenforderung rückzuverfolgen, welche Bauteile von welchem Lieferanten wann bei uns auf welche Leiterplatte (nutzenbezogen) bestückt wurden. Auch können wir mithilfe dieses Barcodes rückverfolgen, wann eine Leiterplatte von wem repariert wurde und in welchem Los sie gefertigt wurde.

Wir benötigen aber dafür eine Fläche von ca. 6 x 6 mm pro SMD-bestückter Leiterplattenseite. Diese Fläche muss frei von Leiterbahnen, Pads, Durchkontaktierungen, Beschriftungen etc. sein, da sonst der Barcode nicht sauber gelesen werden kann.

Auch ist es bei Nutzenleiterplatten sehr hilfreich, wenn auf dem Nutzenrand eine Fläche von ca. 6 x 30 mm ohne Schraffuren etc. plus weitere ca. 3 mm Breite zur Leiterplattenklemmung in der Maschine zur Verfügung steht. Natürlich besteht nun auch für unsere Kunden im Zuge der Leiterplattenherstellung die Möglichkeit, Logos, Texte etc. je nach Wunsch auf die Leiterplatte auflasern zu lassen. Bei Bedarf und Fragen wenden Sie sich bitte an unsere Fertigungsabteilung.

Nutek Laserzelle LMC 2000HE

Samsung Bestücker SM411

Dieser Bestücker mit Doppel-Conveyor garantiert als Chip-Shooter eine entsprechend hohe Zahl bestückter Bauteile / Stunde. Gleichzeitig können hier bei der Leiterplattenherstellung Bauteile von 0201 bis zur Größe von 14 x 14 mm verarbeitet werden und dies mit einer Bestückgenauigkeit von +-50 µm bei bis zu 3 Sigma.

Samsung Bestücker SM411

Samsung Bestücker SM421

Dieser Bestücker bestückt nach dem Chip-Shooter hauptsächlich die größeren Bauformen bei der Leiterplattenherstellung, wobei die Bauformen 0201 bis 55 x 55 mm verarbeitet werden können. Die Bestückgenauigkeit beträgt +-30 µm bei bis zu 3 Sigma.

Samsung Bestücker SM421

Samsung Traywechsler STF-100S

In dem festinstallierten Traywechsler können 20 JEDEC Trays bereitgestellt werden. Auf diese Art und Weise lässt sich bei der Leiterplattenherstellung sehr einfach eine große Anzahl verschiedener BGA verarbeiten.

Samsung Traywechsler STF-100S

Seho Selektivlötanlage

Hier finden Sie eine ausführliche Beschreibung zum Selektivlöten.

Seho Wellenlötanlage 2340 LRT

Diese Wellenlötanlage für die Leiterplattenherstellung hat folgende technische Highlights zu bieten:

  • Vorheizzone mit 3.300 mm Länge, bestehend aus 2 Konvektions-Vorheizzonen, 4 IR-Heizzonen und 1 Quarz Vorheizzone und Konfektions-Oberheizung mit Quarzunterstützung
  • Doppel-Löttiegel bleihaltig / bleifrei
  • Vollstickstofftunnel
  • Aktives Kühlaggregat unmittelbar nach der Lötwelle
  • Kühltunnel im Rücklauf
  • Automatische Lötbarrenzuführung

Bis zu 8 Mitarbeiter können direkt auf das Einlaufband bestücken und bekommen ihren Lötrahmen nach dem Löten „zurück“, so dass unproduktive Lauf- und Wartezeiten vermieden werden können.

Seho Wellenlötanlage 2340 LRT

SMD-Trockenlagersystem

Hier erfahren Sie mehr über unser modernes, vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem für eine sichere Lagerung.

SMD-Trockenlagersystem

Weitere Informationen zur Leiterplattenherstellung

Sie möchten mehr über die Leiterplattenherstellung erfahren oder haben spezielle Wünsche für die SMD-Bestückung? Gerne beraten wir Sie in einem persönlichen Gespräch zu Ihrem Auftrag.