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  • Weltweit erstes vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem
  • spezieller Bestückautomat für Snap-In-Technik
  • Neue Dienstleistung Lötrahmenreinigung

Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung in Heßdorf bei Erlangen Bestückautomaten, Dampfphasenlötanlagen und mehr


Mit unseren modernen Maschinen führen wir die SMD-Bestückung schnell, präzise und mit geringer Fehlerquote durch. Nachfolgend stellen wir Ihnen unseren Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung vor:

SMD-Trockenlagersystem

Hier erfahren Sie mehr über unser modernes, vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem für eine sichere Lagerung.

Nutek Laserzelle LMC 2000HE

Mithilfe dieses Lasers werden unsere Leiterplatten mit einem eindeutigen 2D-Barcode versehen. Diesen benötigen wir sowohl für unsere Samsung-Bestücklinie (Traceability) als auch für unsere automatische optische Inspektion (AOI).

Somit sind wir bei der Leiterplattenherstellung in der Lage, bei entsprechender Kundenforderung rückzuverfolgen, welche Bauteile von welchem Lieferanten wann bei uns auf welche Leiterplatte (nutzenbezogen) bestückt wurden. Auch können wir mithilfe dieses Barcodes rückverfolgen, wann eine Leiterplatte von wem repariert wurde und in welchem Los sie gefertigt wurde.

Wir benötigen aber dafür eine Fläche von ca. 6 x 6 mm pro SMD-bestückter Leiterplattenseite. Diese Fläche muss frei von Leiterbahnen, Pads, Durchkontaktierungen, Beschriftungen etc. sein, da sonst der Barcode nicht sauber gelesen werden kann.

Auch ist es bei Nutzenleiterplatten sehr hilfreich, wenn auf dem Nutzenrand eine Fläche von ca. 6 x 30 mm ohne Schraffuren etc. plus weitere ca. 3 mm Breite zur Leiterplattenklemmung in der Maschine zur Verfügung steht. Natürlich besteht nun auch für unsere Kunden im Zuge der Leiterplattenherstellung die Möglichkeit, Logos, Texte etc. je nach Wunsch auf die Leiterplatte auflasern zu lassen. Bei Bedarf und Fragen wenden Sie sich bitte an unsere Fertigungsabteilung.

Nutek Laserzelle LMC 2000HE

DEK Drucker Infinity

Dieser vollautomatische Pastendrucker trägt mithilfe einer Schablone Lötpaste auf die Leiterplatten auf. Da keinerlei menschliche Einstellungsarbeiten notwendig sind, steht dieser Automat für gleich bleibend hohe Arbeitsqualität und -geschwindigkeit bei der Leiterplattenherstellung.

Der Pastendrucker steht hierbei in Linie zur Samsung-Bestück-Linie, sodass direkt nach dem Pastendruck mit dem Bestücken begonnen werden kann, ohne dass Mitarbeiter in diesen Prozess bei der Leiterplattenherstellung eingreifen müssen.

DEK Drucker Infinity

Hanwha Bestückautomat SM485

Der moderne Bestückautomat SM485 für Snap-In-Technik der Firma Hanwha gehört ebenfalls zu unserem Maschinenpark für die Leiterplattenherstellung.

Bauteile bis zu einer Größe von 0402 bzw. bis 21 mm Kantenlänge können hiermit bestückt werden – bei einer Genauigkeit von bis zu +-30 μm @ μ +3σ.

Zudem ist eine Leiterplattengröße von 460 x 400 mm und ein Gewicht bis zu 4,5 kg möglich.

Besonderheit: Bei der Leiterplattenherstellung können Bauteile mit einer Kraft von 0,5 bis 50 Newton aufgesetzt werden. Dies ist zum Beispiel bei Snap-In-Steckern vonnöten.

Hanwha Bestückautomat SM485

Bestückautomaten

Wir arbeiten zurzeit mit sechs Bestückautomaten der Firma Samsung bzw. deren Nachfolger Hanwha. Dabei kommen eine Samsung CP45, zwei Linien jeweils bestehend aus den Samsung-Maschinen SM411 und SM421 mit integriertem Traywechsler und, ganz neu, eine SM485 inklusive Traywechsler zum Einsatz.

Mithilfe dieser sechs Maschinen können wir bei der Leiterplattenbestückung sehr große Bauteilmengen äußerst genau (Bestückgenauigkeit bis zu +- 30 µm – SM421) bestücken. Dabei können wir alle gängigen Bauteile bis zu einer Größe von 02-01, BGA, µ-BGA usw. verarbeiten.

Gleichzeitig ist es nun erstmals möglich, auch Snap-In-Bauteile automatisch mit einer im Bestückprogramm hinterlegten Kraft in die Leiterplatte einzudrücken.

Bestückautomaten

Dampfphasenlötanlagen Fa. Asscon, Typ VP56

Von diesen Maschinen besitzen wir heute zwei Stück. Eine Maschine ist dabei in der Lage, bei der Leiterplattenherstellung bleifreie Pasten und Bauteile entsprechend zu verlöten. Durch die maschinentypische Abwesenheit von Sauerstoff während des Lötprozesses haben wir hier keinerlei Oxydationsprobleme und können auf den Einsatz von Stickstoff gänzlich verzichten.

Auch ist die Dampfphasenlötmaschine geradezu prädestiniert für die Verarbeitung von BGA- und ähnlich feinstrukturierten Bauteilen im Rahmen der Leiterplattenherstellung.

Dampfphasenlötanlagen Fa. Asscon, Typ VP56

Dampfphasenlötanlage Inline Fa. Asscon, Typ VP2000

Um die bestückten Leiterplatten nicht mehr aus der Linie zum Löten nehmen zu müssen, haben wir eine Inline Lötanlage gekauft. In dieser Anlage können je nach Leiterplattengröße bis zu 6 Nutzen gleichzeitig gelötet werden.

Da dieser Lötprozess bei der Leiterplattenherstellung systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.

DEK Drucker Horizon 03iX

Dieser Pastendrucker arbeitet mit einer Maschinenwiderholgenauigkeit von +-12,5 µm @ 2,0 CpK. Die Ausstattung mit der Leiterplattenunterstützung „Gridlok“, dem Pasteninspektionssystem „HawkEye“ und der Schablonenunterseiten-Reinigung „Cyclone“ garantiert uns einen einwandfreien Pastendruck bei der Leiterplattenherstellung.

DEK-Drucker Horizon 03iX

Samsung Bestücker SM411

Dieser Bestücker mit Doppel-Conveyor garantiert als Chip-Shooter eine entsprechend hohe Zahl bestückter Bauteile / Stunde. Gleichzeitig können hier bei der Leiterplattenherstellung Bauteile von 0201 bis zur Größe von 14 x 14 mm verarbeitet werden und dies mit einer Bestückgenauigkeit von +-50 µm bei bis zu 3 Sigma.

Samsung Bestücker SM411

Samsung Bestücker SM421

Dieser Bestücker bestückt nach dem Chip-Shooter hauptsächlich die größeren Bauformen bei der Leiterplattenherstellung, wobei die Bauformen 0201 bis 55 x 55 mm verarbeitet werden können. Die Bestückgenauigkeit beträgt +-30 µm bei bis zu 3 Sigma.

Samsung Bestücker SM421

Samsung Traywechsler STF-100S

In dem festinstallierten Traywechsler können 20 JEDEC Trays bereitgestellt werden. Auf diese Art und Weise lässt sich bei der Leiterplattenherstellung sehr einfach eine große Anzahl verschiedener BGA verarbeiten.

Samsung Traywechsler STF-100S

Asscon Inline Dampfphase VP2000

Um die bestückten Leiteplatten nicht mehr aus der Linie zum Löten nehmen zu müssen, haben wir eine Inline Lötanlage gekauft. In dieser Anlage können je nach Leiterplattengröße bis zu 6 Nutzen gleichzeitig gelötet werden.

Da dieser Lötprozess systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.

Asscon Inline Dampfphase VP2000

SMD-Trockenlagersystem

SMD-Trockenlagersystem

AOI Viscom S3088 ultra

Mit dieser topmodernen Anlage ist es möglich, SMD-Bestückfehler bei der Leiterplattenherstellung mit einer sehr hohen Wahrscheinlichkeit zu identifizieren und hinterher reparieren zu können. Mithilfe des neuen XM-Kameramoduls lassen sich bis zu einer Auflösung von 8 µm Leiterplatten untersuchen.

Die maximale Leiterplattengröße liegt bei 508 x 508 mm.

AOI Viscom S3088 ultra

Seho Wellenlötanlage 2340 LRT

Diese Wellenlötanlage für die Leiterplattenherstellung hat folgende technische Highlights zu bieten:

  • Vorheizzone mit 3.300 mm Länge, bestehend aus 2 Konvektions-Vorheizzonen, 4 IR-Heizzonen und 1 Quarz Vorheizzone und Konfektions-Oberheizung mit Quarzunterstützung
  • Doppel-Löttiegel bleihaltig / bleifrei
  • Vollstickstofftunnel
  • Aktives Kühlaggregat unmittelbar nach der Lötwelle
  • Kühltunnel im Rücklauf
  • Automatische Lötbarrenzuführung

Bis zu 8 Mitarbeiter können direkt auf das Einlaufband bestücken und bekommen ihren Lötrahmen nach dem Löten „zurück“, so dass unproduktive Lauf- und Wartezeiten vermeiden werden können.

Seho Wellenlötanlage 2340 LRT

Seho Selektivlötanlage

Hier finden Sie eine ausführliche Beschreibung zum Selektivlöten.

Lötrahmenreinigung DCT InJet 888 CRD

Hier erhalten Sie genauere Informationen zur Lötrahmenreinigung.

Weitere Informationen zur Leiterplattenherstellung

Sie möchten mehr über die Leiterplattenherstellung erfahren oder haben spezielle Wünsche für die SMD-Bestückung? Gerne beraten wir Sie in einem persönlichen Gespräch zu Ihrem Auftrag.