Mit Hilfe dieses Lasers sind wir in der Lage, unsere Leiterplatten mit einem eindeutigen 2D Barcode zu versehen. Diesen benötigen wir sowohl für unsere Samsung-Bestücklinie (Traceability) als auch für unsere Automatische optische Inspektion (AOI).

Somit sind wir in der Lage bei entsprechender Kundenforderung rückzuverfolgen, welche Bauteile von welchem Lieferanten wann bei uns auf welche Leiterplatte (Nutzenbezogen) bestückt wurden. Auch können wir mit Hilfe dieses Barcodes rückverfolgen, wann eine Leiterplatte von wem repariert wurde und in welchem Los sie gefertigt wurde.

Wir benötigen aber dafür eine Fläche von ca. 6 x 6 mm pro SMD-bestückter Leiterplattenseite. Diese Fläche muss frei von Leiterbahnen, Pads, Durchkontaktierungen, Beschriftungen etc. sein, da sonst der Barcode nicht sauber gelesen werden kann.

Auch ist es bei Nutzenleiterplatten sehr hilfreich, wenn auf dem Nutzenrand eine Fläche von ca. 6 x 30 mm ohne Schraffuren etc. plus weitere ca. 3 mm Breite zur Leiterplattenklemmung in der Maschine zur Verfügung steht. Natürlich besteht nun auch für unsere Kunden die Möglichkeit, Logos, Texte etc. je nach Wunsch auf die Leiterplatte auflasern zu lassen. Bei Bedarf und Fragen wenden Sie sich bitte an unsere Fertigungsabteilung.

Wir arbeiten zurzeit mit sieben Bestückautomaten der Firma Samsung. Dabei kommt eine Samsung CP40, zwei Samsung CP45 und zwei Linien jeweils bestehend aus den Samsung-Maschinen SM411 und SM421 mit integriertem Traywechsler zum Einsatz.

Mit Hilfe dieser sechs Maschinen können wir sehr große Bauteilmengen äußerst genau (Bestückgenauigkeit bis zu +- 30µm – SM421) bestücken. Dabei können wir alle gängigen Bauteile bis zu einer Größe von 02-01, BGA, µ-BGA usw. verarbeiten.

Dieser Pastendrucker arbeitet mit einer Maschinenwiderholgenauigkeit von +- 12,5µm @2,0 CpK. Die Ausstattung mit der Leiterplattenunterstützung „Gridlok“, Pasteninspektionssystem „HawkEye“ und der Schablonenunterseiten-Reinigung „Cyclone“ garantiert uns einen einwandfreien Pastendruck.

Dieser Bestücker bestückt nach dem Chip-Shooter hauptsächlich die größeren Bauformen, wobei die Bauformen 0201 bis 55 x 55mm verarbeitet werden können. Die Bestückgenauigkeit beträgt +- 30µm bei bis zu 3 Sigma.

Um die bestückten Leiteplatten nicht mehr aus der Linie zum Löten nehmen zu müssen, haben wir eine Inline Lötanlage gekauft. In dieser Anlage können je nach Leiterplattengröße bis zu 6 Nutzen gleichzeitig gelötet werden.

Da dieser Lötprozess systembedingt nur sauerstofffrei stattfindet und das Lötmedium ein äußerst wirkungsvoller Wärmeträger ist, können wir hier für eine ideale Lötumgebung garantieren.